合芯科技高性能CPU成功点亮!IBM架构授权首次开花结果
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合芯科技高性能CPU成功点亮!IBM架构授权首次开花结果

发布日期:2024-04-18 07:04    点击次数:180

合芯科技宣布其自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000原型验证芯片TC2成功点亮。该芯片于2023年6月顺利完成流片,并在同年11月1日首批封装后芯片抵达上海芯片调试实验室,仅用4小时就完成了点亮目标和Linux内核加载进入用户态的全流程。

TC2测试芯片基于先进工艺制程,重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等。经过硅前和硅后验证与测试,TC2芯片的一致性和研发流程的完备性得到了验证。

这标志着合芯科技已经完成了对IBM Power架构技术授权的消化吸收和再创新,并计划在2024年实现HX-C2000处理器的量产。合芯科技成立于2014年,总部位于广州市,在苏州、北京、上海、深圳设有研发中心,以自主发展基于开源指令集的RISC架构高端服务器处理器为核心目标。过去一两年里,公司获得了近400张软硬件互认证证书。

合芯科技的核心团队成员有近400人,大多来自于IBM高性能处理器研发中心,具备丰富的经验。研发产品在指令集层面兼容IBM Power,并在架构上进行了自主创新。

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合芯科技宣布其自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000原型验证芯片TC2成功点亮。该芯片于2023年6月顺利完成流片,并在同年11月1日首批封装后芯片抵达上海芯片调试实验室,仅用4小时就完成了点亮目标和Linux内核加载进入用户态的全流程。 TC2测试芯片基于先进工艺制程,重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效